熱流法導(dǎo)熱系數(shù)測試儀 高分子材料檢測設(shè)備產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品概述

熱流法導(dǎo)熱系數(shù)測試儀 高分子材料檢測設(shè)備主要測試薄的熱導(dǎo)體、固體電絕緣材料、導(dǎo)熱硅脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù)。檢測材料為固態(tài)片狀加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料。

參考標準

MIL-I-49456A(絕緣片材、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強);GB5598-85(氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定方法);ASTM D5470-2012(薄的熱導(dǎo)性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準)、GB/T38712-2020(超.薄玻璃導(dǎo)熱系數(shù)實驗方法 熱流法)、GB/T29313-2012電氣絕緣材料熱傳導(dǎo)性能試驗方法等。

儀器特點:

帶自動加壓(配用減速電機、高精度壓力傳感器、調(diào)速器)，自動測厚裝置(配用高精度位移傳感器測量)，并連計算機實現(xiàn)全自動控制。儀器采用6點溫度梯度檢測，提高了測試精度。可檢測不同壓力下熱阻曲線，采用優(yōu)化的數(shù)學(xué)模型，可測量材料導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻以及界面處接觸熱阻等多個參數(shù)。

主要技術(shù)參數(shù)

型號                   TDRL-II(增強型)              TDRL-III(標準型)             TDRL-II( 真空型)

試樣大小            ≤φ30mm                       ≤φ30mm                       ≤φ30mm

試樣厚度            0.02-20mm                    0.02-20mm                    0.02-20mm

熱級溫度室溫     -99.99℃                         室溫 -200℃                    室溫 -100℃

冷級溫度            0-99.0℃℃                      0-99.0℃                        強制冷風(fēng)

導(dǎo)熱系數(shù)            0.1~45W/m*k                0.05~45W/m*k             0.05~45W/m*k

熱阻                   0.000005-0.05               0.000005~0.05              0.000005-0.05

測試精度           <3%                               <3%                              <3%

壓力測量            0-1000N                        0~1000N                       0~1000N

位移測量            0-40mm                        0-40mm                         0-40mm

壓力控制                                                            電動                             

測試環(huán)境                                                            真空

實驗方式

a:試樣不同壓力下熱阻測試

b: 材料導(dǎo)熱系數(shù)測試

c: 測試頭與樣品間接觸熱阻測試

d:老化可靠性測試

e:鋁基板(復(fù)合材料)熱阻測試

電源                                                    電壓:220V，功率<1KW